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ソフトバンク LTE Cat.1網およびGNSS/GPSに対応したプログラマブル通信モジュールです。
背面にmicroSIMカードスロットを装備していますので、miniPCIeインタフェースに挿してすぐにご利用が可能です。
また、オプションとしてSTマイクロエレクトロニクス社製STM32搭載品を選択可能。Telit社LE866A1-JSの制御をモジュール側で実装することができます。
● SoftBank 4G LTE Cat.1対応
● Telit社製 LE866A1-JS搭載
● Telit社製 SE873搭載 GNSS/GPS対応
●STM32マイコン装備
● SMS対応
● FOTA対応
● LTEルータ/ゲートウェイ
● M2M/IoT機器
● その他通信デバイス
● Telit社 SE873 搭載有無
● STM32マイコン搭載有無
● STM32マイコン プログラム実装
| 型番 | iS108B-001 LTE Cat.1モジュール | |
| 種別 | 通信モジュール | |
| 通信 | 3G | - |
| LTE Cat.1 | ○ | |
| LTE Cat.4 | - | |
| LTE Cat.6 | - | |
| LTE Cat.9 | - | |
| GPS（GNSS） | ○ | |
| LTE | Telit LE866A1-JS | |
| FDD-LTE：B1/B8、LTE：Category1 | ||
| GPS | Telit SE873Q5 | |
| 外部I/F | miniPCIe | 1 |
| microSIMスロット | 1 | |
| LTEアンテナ | U-FLコネクタ | 2 |
| GPSアンテナ | U-FLコネクタ | 1 |
| サイズ | 50 x 30 x 3.5［mm］（H×W×D）※ ピンヘッダー除く | |
| 質量 | 10 [g] | |
| 消費電流 | 通信時 | 約820mA |
| 待受時 | 約60mA | |
| 温度 | 動作保証温度 | -20～55℃ ,-40～85℃ (拡張) |
| 保存温度 | -40～85℃ | |
| 湿度 | 10～95% | |